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MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即现金mgapp封装。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB 方式来区分,现金mgapp封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。

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pinnacle平博体育开户如下，深圳市pinnacle平博体育开户8有限公司（简称KIA半导体）.是一家专业从事中、大、功率场效应管(MOSFET)、快速恢复二极管、三端稳压管开发设计，集研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。

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KIA半导体，已经拥有了独立的研发中心，研发人员以来自韩国(台湾)超一流团队，可以快速根据客户应用领域的个性来设计方案，同时引进多台国外先进设备，业务含括功率器件的直流参数检测、雪崩能量检测、可靠性实验、系统分析、失效分析等领域。

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强大的研发平台，使得KIA在工艺制造、产品设计方面拥有知识产权35项，并掌握多项场效应管核心制造技术。自主研发已经成为了企业的核心竞争力。

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KIA半导体的产品涵盖工业、新能源、交通运输、绿色照明四大领域，不仅包括光伏逆变及无人机、充电桩、这类新兴能源，也涉及汽车配件、LED照明等家庭用品。KIA专注于产品的精细化与革新，力求为客户提供最具行业领先、品质上乘的科技产品。

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pinnacle平博体育开户彩票，KIA半导体执行的全面质量管理体系，是将所有产品质量从芯片设计开始，一直贯彻到客户使用的全过程质量跟踪和监控。我们确定在这一质量控制体系下生产的产品，在相关环节的质量状态和信息都是有效控制，确保提供给客户的产品是安全可靠的。

Part Numbe	ID（ A ）	BVDSS（ v ）	Typical RDS(ON)@60% ID（Ω）	MAX RDS(ON)@60% ID（Ω）	ciss
Part Numbe	ID（ A ）	BVDSS（ v ）	Typical RDS(ON)@60% ID（Ω）	MAX RDS(ON)@60% ID（Ω）	pF
KIA100N03A	90	30	0.0031	0.005	3070
KIA2803A	150	30	0.0022	0.003	4050
KNX2803B	150	30	0.0021	0.0028	5060
KNX3204A	100	40	0.004	0.0045	3000
KNX2804A	150	40	0.003	0.0035	5000
KNX3306B	80	60	0.007	0.008	3080
KNX3206A	110	60	0.0065	0.008	3400
KIA2906A	130	60	0.0055	0.007	3100
KIA2806A	160	60	0.0035	0.0045	4376
KNX1906B	230	60	0.0027	0.0035	6110
KNX3508A	70	80	0.0095	0.011	2900
KNX3308A	80	80	0.0062	0.009	3110
KNX3308B	80	80	0.0072	0.009	3650
KIA75NF75	80	80	0.007	0.009	3110
KNX2808A	150	80	0.004	0.005	6109
KNX2708A	160	80	0.004	0.0048	9300
KNX3208A	100	85	0.0065	0.008	3420
KNX2908A	130	85	0.005	0.006	5000
KIA3510A	75	100	0.009	0.011	2946
KNX2910A	130	100	0.005	0.007	6800
KNX2810A	150	100	0.005	0.007	6800
KNX2710A	160	100	0.0045	0.005	8000
KIA840S	8	500	0.7	0.9	960
KIA7N65H	7	650	1.2	1.4	1000