MOS 管封装有哪些-半导体器件封装是有什么区别-什么特点？
信息来源：本站 日期：2017-08-02
威尼斯登陆首页封装小型化的趋向小仅仅是为了顺应轻薄产品的需求，更为重要的是进步性价比：封装本钱、物流（重量轻了、体积小了）、热阻、EMI（引线电感减小了）均有降落的趋向。
目前用量比拟大的pinnacle平博体育开户网页版如图1. 44所示。
pinnacle平博体育开户网页版使管芯面积占封装总而积（封装本体的长与宽的乘积）的比例越来越大，近期开展起来的CsI，（Chip Size Package，芯片尺寸封装）与WLP( WafcrLevel Package，晶圆级封装)，上述比例曾经到达了83%以上，这无疑有利于降低封装的本钱，同时也有利于降低热阻。小型化尺寸的封装开展状况如图1. 45所示。
比较常见封装：SOT-89 TO-92 TO-262 TO-263 TO-251 TO-252 TO-220 TO-247 TO-220F TO-3P TO-23 SOP-8 TSSP-8
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