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SOT223封装是一种常见的表面贴装封装形式，具备中等功率处理能力。

SOT223封装特点：

1. 散热性能优异：SOT223封装设计有较大的散热面积，有助于提高热传递效率。

2. 结构紧凑：尺寸适中，适合大多数电路板设计。

3. 引脚设计：通常有四个引脚，确保稳定的电气连接和安装可靠性。

SOT-223MOS管引脚图

引脚分布1脚为栅极，3脚为源极，2、4脚为漏极。有些封装2脚伸出可焊接，有些封装2脚悬空。

SOT-223封装细分的话可以分为两种常用的封装。尤其是tab脚的属性很容易搞错。如果想用tab脚连接有属性的铺铜，来提高散热效率，一定要注意器件tab脚的属性。

第一种如图，第1脚为GNDQ，第2引脚和TAB脚为输出引脚，常使用的电路图Q如图片右下角所示。常用元器件，比如：LM1117。

第二种如下图所示，第2引脚和TAB脚为GND：

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